日前，2020年度廈門市重大科技項目申請項目評審結(jié)果公布，碼靈半導(dǎo)體與華聯(lián)電子合作的《高性能嵌入式處理器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項目成功獲批。

碼靈半導(dǎo)體一直致力于高性能嵌入式處理器芯片的開發(fā)，在核心技術(shù)領(lǐng)域一直堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)策略。在高性能處理器芯片架構(gòu)設(shè)計、國密和國際通用加解密算法設(shè)計、圖像處理設(shè)計、硬件加速器、芯片安全機(jī)制、芯片電源域設(shè)計、軟件及系統(tǒng)集成等多方面逐步形成了自主關(guān)鍵技術(shù)。同時公司始終密切關(guān)注以上核心技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，適時跟進(jìn)，對標(biāo)業(yè)界最新成果，持續(xù)投入、快速迭代、不斷優(yōu)化升級，逐步在這些領(lǐng)域做到核心技術(shù)自主可控。

順利獲得2020年度廈門市重大科技項目立項，不僅證明了碼靈半導(dǎo)體在高性能嵌入式處理器芯片方面取得的成就，同時意味著它擁有了一支可以承擔(dān)重大研究項目的科研隊伍。

項目通過碼靈半導(dǎo)體與華聯(lián)電子聯(lián)合攻關(guān)方式開展，目標(biāo)瞄準(zhǔn)國內(nèi)尚屬空白期的中高端專用型嵌入式MPU芯片的研制開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，以高端嵌入式處理器芯片量產(chǎn)及芯片模組化、產(chǎn)品化為目標(biāo)。通過項目的研發(fā)，提高企業(yè)的核心技術(shù)積累與的自主知識創(chuàng)新，提升企業(yè)的核心競爭力。通過控制器模組化方式使產(chǎn)品快速推向市場、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，在國內(nèi)特征識別、物聯(lián)網(wǎng)終端等應(yīng)用市場領(lǐng)域占得先機(jī)。

項目的順利實施將有助于提高國產(chǎn)化高性能處理器核心芯片的自主研發(fā)能力，促進(jìn)安全可靠的國產(chǎn)化高端嵌入式處理器芯片的快速產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)而形成良好的行業(yè)示范引領(lǐng)作用，帶動關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展、促進(jìn)我市集成電路設(shè)計技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的大協(xié)作，推動我市經(jīng)濟(jì)、科技和文化的全面發(fā)展。